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电子产品设计中如何避免潮湿、盐雾、霉菌等问题

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江苏快三开奖结果 电子产品在贮存、运输和工作过程中主要受到潮湿、盐雾、霉菌等环境因素的影响,那么,电子产品设计中应如何避免潮湿、盐雾、霉菌等问题?下面简要概述潮湿、盐雾、霉菌这三环境因素对电子产品的所造成的影响及其防护设计方法。

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编辑:白狐设计-小狐


      据了解,电子设备因防护不当造型的损失相当惊人,美国曾经对机载电子设备的故障进行统计,发现50%以上的故障与各种环境有关,提高电子产品的环境适应能力和可靠性具有很大的经济意义。


      而电子产品在贮存、运输和工作过程中主要受到潮湿、盐雾、霉菌等环境因素的影响,那么,电子产品设计中应如何避免潮湿、盐雾、霉菌等问题?下面简要概述潮湿、盐雾、霉菌这三环境因素对电子产品的所造成的影响及其防护设计方法。


一、电子产品设计中的防潮湿设计

      潮湿的影响在于,当空气湿度大于80%时,很多电子设备中的有机及无机材料构件由于受潮将增加重量,发胀、变形,金属构件腐蚀加速,绝缘材料的绝缘电阻下降,以致绝缘击穿,造成故障。

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      防潮湿设计:通过工艺处理,降低产品的吸水性,提高产品的憎水能力,对于一些器件或模块,进步浸渍及灌封,用高强度与绝缘性能好的涂料来填充模块中的空隙、小孔,如用环氧树脂、蜡类、不饱和聚酯、硅橡胶等有机绝缘材料熔化后,注入元器件本身或外壳空间或引线孔的空隙,这种方法还可以提高设备的击穿强度及化学稳定性。


      或采用密封工艺进行塑料封装与金属封装,塑料封装是把零件直接装入注塑模具中与塑料制成一体,金属封装原则是把零件置于不透气的密封盒中,有的还在盒中注入气体或液体,金属封装的防潮效果比塑料更好。还有表面涂覆的防护方法,即用有机绝缘漆喷涂材料表面,使其不受潮湿侵蚀。


二、电子产品设计中的防盐雾设计


      盐雾的影响是盐雾与潮湿空气结合时,其中所含的半径很小的氧离子对金属保护膜有穿透作用,引起金属电蚀、化学腐蚀加速,使金属件与电镀件损坏。

门锁设计.jpg

      防盐雾设计:最常用的方法是电镀及涂覆,此外要避免不同金属间的接触腐蚀:盐雾能促使金属元件形成一些电解作用,特别是当不同金属接触时,这种作用更为严重,因此要尽量选用相同金属的接触。如需不同金属接触时,应控制电位差不大于0.5V,超过时可以选择一种过度金属(或镀层),以降低原来两种金属的接触腐蚀。


三、电子产品设计中的防霉菌设计

      霉菌在一定温度,湿度(一般25~35度,相对湿度80%以上)的环境条件中,繁殖生长迅速,其分泌的弱酸会使电路板的金属细线腐蚀断,损坏电路功能。

头戴式耳机设计.jpg

      防霉菌设计:使用抗雾材料,无机矿物质材料不易长霉,合成树脂一般具有一定的抗霉性,避免采用棉、麻、丝、绸、纸、木材等材料做绝缘材料。对设备的温度保护良好的通风条件,以防止霉菌生长。对于密封结构,可充入高浓底臭氧,以便灭菌。使用防雾剂,即用化学药品抑制霉菌生长,或将其杀死。


      在电子产品设计的过程中,需要充分考虑到产品的使用环境因素,并采取有效措施,避免潮湿、盐雾、霉菌等环境因素对产品产生的不利影响,提高产品的可靠性及其环境适应性,设计和制造耐环境的电子产品。


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